飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象。

据了解，台积电代工生产的飞利浦之DSP，为用于基地台等系统上，目前为易利信所采用。

台积电今年第三季通讯产品占营收比重为34％，高于第二季的26％。本月中旬张忠谋于公开演讲中表示，2010年以前，晶圆代工产业仍有每年20％的年复合成长率，然而产业进入深次微米技术及12吋制程世代，竞争门槛将随之提高，因此未来将仅有1、2家的晶圆代工厂能获利。张忠谋表示，12吋厂以及先进制程的成本非常高，代工厂同时还需与相关产业建立IC设计的工作平台，提供多样化的设计工具、IP等，导至惟有IDM与晶圆厂，才能提供完整的技术与服务。