台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系。

台积电现行厂内已有建置月产能约一千片的八吋晶圆植凸块产能，不过因客户对此一制程需求日益增加，因此台积电已与日月光、米辑合作，完成了八吋晶圆植凸块、埠端重布(I/O Redistribution)、覆晶封装等完整量产服务。台积电近日还从美国英特尔请回凸块制程专家李明机，担任副处长一职，直接向主导封测技术的最高主管协理蔡能贤负责，主要即为强化台积电在凸块制程上的战力。

联电除了与鸿海、硅品共同投资成立植凸块厂慎立，专营六吋、八吋晶圆植凸块业务外，也与硅品合作开发八吋、十二吋晶圆植凸块、覆晶封装等先进制程。不过近期因慎立在锡铅凸块制程开发进度上落后，在客户端的强大压力下，联电日前也完成悠立半导体植凸块制程认证工作。