在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半导体）执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到，MEMS（微机电系统）「多元化」将是ST的主要发展方向，就感测器方面，过去一直以动作感测器作为发展主轴，在产能比重上，开始向环境感测器开始移动，而在今年，Benedetto Vigna乃以多元化为题，将过去ST鲜少提到的致动器（Actuater）作为今年的发展重点之一。

ST（意法半导体）执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna

如果翻开ST过去的MEMS产品的发展，早在2000年，撑起MEMS产能是来自致动器产品，在当时被用在印表机上，后来在2005年，有了动作感测器后， ST的MEMS产能一路向上爬升，如今成为全球最大的消费用MEMS供应商。 Benedetto Vigna表示，ST将MEMS分成两大类别，一者是为大家所熟知的感测器产品线，这包含了动作感测器、环境感测器与MEMS麦克风等，致动器除了传统的射流微致动器（为印表机所使用）外，像是压电式致动器与微反射镜，都是今年开始有的产品线，而其他MEMS供应商并没有如ST一样，拥有如此多元的产品，Benedetto Vigna坦言，这虽然是竞争优势，但相对的，同时面对众多的竞争对手，这可能也是个坏消息，他认为，就资源丰富度上，ST具备相当大的优势，再者也会尽力与当地市场连结，建立与客户良好的关系。

他更以三星近期的旗舰级智慧型手机S6为例，ST之所以能取代竞争对手的触控解决方案，原因在于ST同时拥有压力感测器，在触控与压力感测方案两者相辅相成之下，辅以在演算法方面的努力，自然能打入三星的供应链中。

在其他MEMS产品线上，在技术方面也有其独到之处。像是紫外线感测器，所采用的材料就是SiC（碳化矽），众所皆知，SiC过去都是被用来生产功率半导体元件，相较于矽制程，采用SiC的紫外线感测器的表现相对较为优异。而以致动器为主的微型反射镜（Micro Mirror）则会需要到200V的操作电压。

谈到微型反射镜，ST大中华暨南亚区类比、MEMS及感测器事业部行销总监吴卫东解释，TI的DLP技术的确也是以MEMS作为基础，在某些终端应用上，ST与TI的确也是竞争对手，不过再加以细分，两者在技术上还是有所差异，TI的DLP技术是镜子上的每个像素都有MEMS进行动作，采用的反射光源是LED，但ST的产品则是整面镜子在动作，所反射的则是雷射光源。吴卫东指出，虽然在电影院或是投影机市场，几乎皆由TI的DLP所垄断，但在微型化市场，ST具备尺寸微缩与低功耗等竞争优势，未来有机会打开市场能见度。

至于近期晶圆代工业者挟生产成本优势，逐渐抢占感测器市场，Benedetto Vigna认为，过去MEMS动作感测器，只谈三轴的加速度计或是三轴的陀螺仪，但对ST来说，现在已经将目光放到六轴的动作感测器模组，或是专为相机打造的光学防手震的超低讯噪比双轴陀螺仪，所以就同样的生产成本为比较基础，ST能提供更具竞争力的产品。而目前就产能比重上，ST在感测器的产能约为70%左右，而致动器方面，则为30%，未来这两大类的产品在市场上，皆有很大的成长动能，未来在产能比例上是否会有所变化，仍得看终端市场而定。