據Digitimes報導，工研院經資中心（ITIS）日前針對2004年半導體產業公佈預估報告指出，台灣半導體產業包括IC設計、製造與封裝測試等部份，產值在2004年可望較2003年成長31％，超越全球半導體成長率，市場規模正式突破新台幣1兆元。

經資中心預估，推升台灣半導體產業成長因素包括，2004年在IC製造產值將達新台幣6303億元，晶圓代工佔產值比重約64％，主要是無晶圓廠設計公司持續下單、IDM廠委外趨勢不變，同時產能利用率可維持在90％以上；至於南亞科、力晶與華邦等記憶體公司佔IC製造產值比重約29％，其係受惠DRAM價格回穩與0.11微米製程提升所致。

在IC設計部份，2004年產值將成長36.7％，達到新台幣2565億元，其中資訊應用類的PC晶片組、光儲存與LCD控制驅動IC，仍將是貢獻台灣IC設計產業的主力，至於消費性設計業者產值初估佔次產業的27％，通訊應用則維持在14％比重。

而2004年全球半導體產業在需求增溫效應帶動下，全球半導體產業資本支出可望比2003年成長21％，晶圓廠產能年度成長率也將達到12.7％，晶圓廠產能利用率將從2003年的85％提高到2004年的95％（以8吋晶圓計），在全球半導體產業復甦帶動下，台灣半導體產業產值年成長率將超過全球半導體成長率。