結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與。

陳昭義在典禮中表示，為提升IC設計產業競爭力，經濟部工業局特規劃「南港IC設計研發中心」、「半導體產業發展推動計畫」、「設立半導體學院計畫」及「IC設計園區聯網計畫」等相關計畫，從半導體產業的推動到全台灣SoC設計園區的推廣、從SoC設計廠商的育成到人才的培育都有完整的佈局。而南港系統晶片設計園區的開幕可說是以上計畫的一個重要里程碑。

目前南港系統晶片設計園區除了有Sony、英飛凌、擎亞國際等約12家IC設計相關廠商進駐外，亦委託工研院統籌執行，以有效彙集相關資源，致力於SoC產業的推動。林清祥進一步表示，該園區在研院規劃與技術能量支援下，未來可透過IC設計工具（EDA）、One Stop Service的整合服務，與培育新興SoC設計公司的育成功能的啟動，「南港IC設計研發中心」將成為國內SoC設計的重要基地。

為感謝各界對南港系統晶片設計園區成立的支持，主辦單位亦在開幕儀式中頒獎予多位學界人士與提供設計工具服務的多家EDA廠商，並對外展示設計園區內部空間規劃，包括育成中心、開放實驗室、服務辦公室等設施。南港系統晶片設計園區有信心以國內「第一個完成的IC設計園區」與「第一個軟硬體建置完整的IC設計園區」，成為推動台灣IC設計產業發展的主要力量之一。