结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与。

陈昭义在典礼中表示，为提升IC设计产业竞争力，经济部工业局特规划「南港IC设计研发中心」、「半导体产业发展推动计划」、「设立半导体学院计划」及「IC设计园区联网计划」等相关计划，从半导体产业的推动到全台湾SoC设计园区的推广、从SoC设计厂商的育成到人才的培育都有完整的布局。而南港系统芯片设计园区的开幕可说是以上计划的一个重要里程碑。

目前南港系统芯片设计园区除了有Sony、英飞凌、擎亚国际等约12家IC设计相关厂商进驻外，亦委托工研院统筹执行，以有效汇集相关资源，致力于SoC产业的推动。林清祥进一步表示，该园区在研院规划与技术能量支持下，未来可透过IC设计工具（EDA）、One Stop Service的整合服务，与培育新兴SoC设计公司的育成功能的启动，「南港IC设计研发中心」将成为国内SoC设计的重要基地。

为感谢各界对南港系统芯片设计园区成立的支持，主办单位亦在开幕仪式中颁奖予多位学界人士与提供设计工具服务的多家EDA厂商，并对外展示设计园区内部空间规划，包括育成中心、开放实验室、服务办公室等设施。南港系统芯片设计园区有信心以国内「第一个完成的IC设计园区」与「第一个软硬件建置完整的IC设计园区」，成为推动台湾IC设计产业发展的主要力量之一。