據WSTS統計，20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元，較上季(19Q4)衰退3.6%，較去年同期(19Q1)成長4.5%；銷售量達2,240億顆，較上季衰退5.5%，較去年同期衰退2.1%；ASP為0.467美元，較上季成長2.0%，較去年同期成長9.2%。

工研院產科國際所統計2020年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,238億元(USD$23.4B)，較上季衰退4.0%，較去年同期成長28.3%。

亞洲區半導體市場銷售值達636億美元，較上季衰退5.2%，較去年同期成長4.5%。其中，中國大陸市場346億美元，較上季衰退9.8%，較去年同期成長4.5%。

歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季成長5.7%，較去年同期衰退1.1%；20Q1美國半導體市場銷售值達221億美元，較上季衰退2.1%，較去年同期成長21.8%。

工研院產科國際所統計2020年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,238億元(USD$23.4B)，較上季衰退4.0%，較去年同期成長28.3%。

其中，產值占比最高為IC製造業，達到新台幣4,193億元(USD$13.6B)，較上季衰退幅度最低，為1.6%，較去年同期成長幅度也最高，為36.6%。其中，晶圓代工佔九成以上，為新台幣3,786億元(USD$12.3B)，較上季衰退1.7%，較去年同期成長39.0%。

產值占比排名第二則是IC設計業，為新台幣1,745億元(USD$5.6B)，較上季衰退7.7%，較去年同期成長幅度第二高，為18.1%。

針對2020年台灣IC產業產值，工研院產科國際所預估，將達新台幣28,109億元(USD$91.0B)，較2019年成長5.5%。

其中，和2019年相比，2020年台灣IC製造業預估將成長7.3%：晶圓代工成長9.3%，記憶體與其他製造衰退9.6%；IC設計業成長4.3%；IC封裝業成長1.6%；IC測試業成長2.1%。