据WSTS统计，20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季(19Q4)衰退3.6%，较去年同期(19Q1)成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2%。

工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,238亿元(USD$23.4B)，较上季衰退4.0%，较去年同期成长28.3%。

亚洲区半导体市场销售值达636亿美元，较上季衰退5.2%，较去年同期成长4.5%。其中，中国大陆市场346亿美元，较上季衰退9.8%，较去年同期成长4.5%。

欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季成长5.7%，较去年同期衰退1.1%；20Q1美国半导体市场销售值达221亿美元，较上季衰退2.1%，较去年同期成长21.8%。

工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,238亿元(USD$23.4B)，较上季衰退4.0%，较去年同期成长28.3%。

其中，产值占比最高为IC制造业，达到新台币4,193亿元(USD$13.6B)，较上季衰退幅度最低，为1.6%，较去年同期成长幅度也最高，为36.6%。其中，晶圆代工占九成以上，为新台币3,786亿元(USD$12.3B)，较上季衰退1.7%，较去年同期成长39.0%。

产值占比排名第二则是IC设计业，为新台币1,745亿元(USD$5.6B)，较上季衰退7.7%，较去年同期成长幅度第二高，为18.1%。

针对2020年台湾IC产业产值，工研院产科国际所预估，将达新台币28,109亿元(USD$91.0B)，较2019年成长5.5%。

其中，和2019年相比，2020年台湾IC制造业预估将成长7.3%：晶圆代工成长9.3%，记忆体与其他制造衰退9.6%；IC设计业成长4.3%；IC封装业成长1.6%；IC测试业成长2.1%。