經濟日報引述台灣半導體協會（TSIA）最新調查統計資料指出，第二季台灣半導體總產值估計為13.2％，其中晶圓代工產業第二季產值估為999億元，單季成長率為14.7％，為整體IC產業中成長力道最強的產業類別。分析師表示，台積電與聯電近期積極擴充12吋廠與高階產能，訂單能見度亦高，預料雙雄第二季產能仍將維持滿載，平均出貨價格（ASP）也有上漲空間。

根據TSIA的調查報告，台灣IC產業首季產值為2396億元，較去年同期成長42.1％，其中設計業產值576億，成長率為38.0％；製造業1369億，成長率為46.6％，其中晶圓代工為871億台幣，成長率為42.3％；封裝業334億，成長率為30.4％；測試業為123億，成長率為49.2％。

TSIA預測，晶圓代工由於景氣持續熱絡，第二季單季產值可望逼近千億台幣。晶圓代工需求強勁，台積電及聯電無論在晶圓出貨片數皆持續成長，產能利用率達滿載；漢磊、立生、元隆等小尺寸晶圓代工廠，在LCD驅動IC等需求強勁的情況下，營收也會創新高，估計單季成長率為14.7％。

封裝業在上游晶圓代工以及IDM委外訂單持續成長後呈現供不應求現象，是復甦最快的產業，高階封裝產能滿載，主要是各種IC產品封裝陸續升級至覆晶封裝（FlipChip）、柵球陣列（BGA）等，高階封裝需求大幅躍升，有利過去三年持續高階資本支出的台灣業者接單，預估第二季將微幅成長1％。

此外測試業在台灣DRAM廠商陸續打進OEM市場以及12吋廠產能陸續開出後，記憶體測試需求大增，新興的NAND快閃記憶體（Flash）測試以及驅動晶片、混訊測試需求大幅上揚，都使測試報價與營收雙雙大幅上漲，產業景氣持續看好。