SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點。

SEMI 台灣區總裁世綸表示，「第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並且打破歷史季度出貨最高紀錄，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。」