半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)，今（28）起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題，分別邀請ARM、台積電、飛思卡爾等專家，特別針對智慧型手持裝置發展、物聯網、後摩爾時代的CMOS微縮製程技術、創新應用的汽車電子及4G通訊等熱門話題進行探討。

工研院VLSI研討會開幕ERSO Award得獎人合影(從左至右)工研院徐爵民院長、研華科技劉克振董事長、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長、工研院羅達賢主任。

VLSI-TSA首日，便由飛思卡爾副總裁Ronald M. Martino擔任主題演講貴賓，題目為「創新之路」。演講方向為車用電子與半導體的發展走向，其中也特別談到28奈米製程也有將有機會導入車用電子領域，但他表示，短時間內要見到這樣的發展還需要許多的努力。

Ronald M. Martino指出，從邏輯、類比與IP等諸多要素所整合而成的SoC（系統單晶片），採用3D IC只是飛思卡爾的其中一項選項，理由在於不同系統的開發，可能各自有不同合適的零組件，有的或許適合傳統的製程微縮，也有的可能適合系統級封裝，因此飛思卡爾會用相對開放的心態來面對。但他在會後接受採訪時表示，飛思卡爾在車用MCU方面，90奈米之前全是採用內部的晶圓廠來進行量產，90奈米之後，就會適度委外給晶圓代工業者，其中也包含了台灣的台積電。

而今年度ERSO Award由研華科技劉克振董事長、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長同獲此殊榮。

由潘文淵文教基金會成立的ERSO Award，自2007年起持續表揚在電子、資訊、通訊、光電等產業傑出貢獻者，是國內半導體界的崇高榮譽。ERSO Award肯定劉克振董事長以其產品的特殊性與強有力海外行銷網，帶領研華科技在全球產業電腦市場居領先地位，成功站上國際舞台；矽品精密林文伯董事長積極投入構裝先進技術研發，深耕先進技術發展，提升產業價值；許金榮董事長開創漢民微測科技精進前瞻技術，成為全球電子束檢測設備的龍頭廠商。