工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，以達到軟性可撓的特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。

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工研院指出，軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性，被視為是未來電子產業發展的方向與機會，根據Mordor Intelligence資料顯示，軟性混合電子產品市場，預計從2018年到2023年期間，以13.2％的年複合成長率發展。

對此，工研院此次於SEMICON Taiwan 2018展出的技術包括「超低翹曲面板級扇出封裝結構」、「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」、「穿戴式可拉伸電路基板」、「軟性混合電子之精準運動偵測系統」等軟性混合電子材料與零組件技術成果，顯現台灣除為全球周知的晶圓、封測重鎮外，在軟性混合電子供應鏈的不同環節亦提供多元解決方案。

今年的亮點展示技術包含：低應力面板級扇出型封裝技術（FOPLP , Fan-out Panel Level Packaging），克服傳統模封造成之翹曲問題，並結合機械式取下，提供完整解決方案，可應用於下世代高性價比、高整合度IC封裝領域。

此外，工研院以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術為基礎，整合開發4層重佈線層(RDL)之面板級扇出型晶片封裝，其中重佈線層銅導線之線寬最小可達1.2微米，除可支援的I/O數量大增外，具備可大量產製造、晶片封裝厚度薄化與省電等特性，格外適用於智慧手持裝置與物聯網等高階運算晶片，提供軟性穿戴、可攜式行動裝置之高精度運算之晶片產品封裝策略，解決以往技術難以提升接腳密度的瓶頸，具備超薄可撓曲的優勢，可應用於依人體曲線自由伸縮、彎曲、微小化之穿戴產品。