受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影響，台積（TSMC）技術論壇和開放創新平台（Open Innovation Platform）生態系統論壇，今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新，其實台積的論壇都是屬於半封閉式，是必須要有邀情函才能夠註冊參加。不過台積會後難得的公布了該活動的重點技術項目，其中4奈米（N4）製程和新的3DFabric系統整合服務，是今年最值得關注項目。

儘管多數人的焦點都在5奈米和3奈米，甚至還進一步追探2奈米的計畫與時程。然而就目前的進展與應用來看，5奈米和3奈米的製程，就足以因應未來3～5年的主流運算需求。

然而就財務觀點來看，只靠5奈米和3奈米就要吃個3~5年，肯定不是一個太好的計劃，因此規劃出4奈米和4奈米強化版，就是一個優秀的計畫。

一般人也許認為5奈米和3奈米相距很近，處於中間的4奈米更是缺乏市場吸引力。但其實晶片製造到了先進製程的世代之後，每一級別的製程都存在著巨大的成本差異。

依據市場研究機構的資料，目前7奈米的生產成本約是3億美元，5奈米則超過4億美元，到了3奈米則將會超過6億美元。市場上能負擔得起的業者，實在少之又少，萬一美中貿易戰又成了長期對抗，則少了中國高階業者的青睞，這將讓台積先進製程的業務綁手綁腳。

也因此若能在5奈米的成功基礎上切出4奈米業務，對客戶與台積都是雙贏的局面。試想若減少20%～30％的支出，就是等於近億美元成本的節省，這對開發者來說將是極大的助益。

至於3DFabric系統整合服務，更是一項著眼於未來長期的晶片代工服務。儘管摩爾定律看來還可以走上一段時間，但異質整合卻是將來主流的晶片設計潮流，因此3D晶片的代工與製造，對於次世代產品的研發至關重要。

而台積的3DFabric其實就是包含旗下的系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術、CoWoS技術、以及整合型扇出（InFO）技術的整合型服務，更是業界首個能夠結合3D IC後段與前段技術的解決方案。

依據台積的說法，該服務能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，串聯高頻寬記憶體（HBM）和異質小晶片（Chiplet）等。然而這聽起來是不是很像英特爾的某項技術，無怪乎台積能成為晶片代工的第一把交椅。