隨著AI的迅速演進,AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC換代速度,並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量,而ARM與x86架構之間的對決,則被譽為新時代的技術競爭焦點。
在2024年5月的Microsoft Build大會上,首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC正式亮相,具備神經處理單元(NPU),運算效能高達40 TOPS,專為多模態生成式AI任務設計,帶來智慧化使用體驗。同時,這些創新產品也吸引更多軟硬體供應商進入市場,進一步提升了市場活力與競爭水平。
根據Counterpoint研究顯示,Qualcomm以Snapdragon X系列晶片搶佔先機,成功推出20多款設計,快速擴展市場。這款晶片結合Hexagon NPU、Oryon CPU和Adreno GPU,採用台積電4nm製程,兼具低功耗與高效能。根據Counterpoint Research的數據,Qualcomm預計在2025年於高端筆電市場(價格高於1,000美元)中達到10%的市佔率,增長幅度達184%。
AMD則以Ryzen AI 300系列晶片進軍CoPilot+市場,主攻企業和高端消費者需求。同時,Intel藉由Lunar Lake平台提升AI性能,鞏固其既有市場優勢,而Apple則持續透過M系列晶片,憑藉強大的硬體與生態整合能力,穩固其高端市場地位。
Counterpoint Research共同創辦人Neil Shah表示,AI PC市場的興起標誌著PC行業邁入新階段,晶片的性能與能效成為市場成敗的關鍵因素。他指出,ARM架構因低功耗應用的表現,結合對AI負載的高效處理,對傳統的x86架構形成了有力挑戰。此外,Qualcomm和AMD等新興勢力的快速發展,正推動技術創新與應用落地。
隨著更多新玩家的加入,AI PC市場的競爭預計將更加激烈,從Qualcomm到NVIDIA,各大廠商紛紛加碼佈局,與Intel和AMD展開正面較量。ARM與x86架構的競爭將決定未來PC行業的發展方向,並為消費者帶來更多創新與升級體驗。
AI PC市場正在改寫傳統格局,晶片的創新與應用將是未來市場競爭的核心驅動力,並為整個行業注入源源不絕的新動能。