摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題。

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本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生，深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇，並分享最新的市場趨勢，以及3D I的設計入門。

本次的講座主軸如下：

‧ 3D IC技術原理與優勢

－原理&架構

－應用&趨勢

‧ 3D IC的設計入門

‧ 討論與ＱＡ

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