Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶（右）台灣區總經理宋?安（左），手拿今年CadenceCONNECT大會的吉祥物。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶（Chin-Chi Teng）在媒體訪談中表示，AI 在未來IC設計領域扮演關鍵的角色，並強調了人才和市場對於半導體產業發展的重要性。

滕晉慶認為，AI 在提高工程師工作效率方面具有巨大潛力，例如將英文程式碼轉換為英文文件，以及利用大型語言模型系統化地儲存知識，從而實現快速準確的搜索。此外，AI 還可以自動生成，提高正確性和速度。而且AI 的應用遠不止於此。從日常運營到複雜的晶片設計，AI 都能發揮重要作用。

同時他也認為，AI 除了提高半導體的設計效率外，在降低成本和加速創新方面也都能帶來正面的幫助。而在AI技術的協助下，未來的設計工具將更加直觀，工程師甚至可以自然語言進行系統操控。

至於今年甫推出的整合式硬體平台業務方面，滕晉慶表示，Cadence 的硬體銷售表現出色，市場需求強勁。且隨著設計複雜性的增加和變化速度的加快，硬體驗證變得越來越重要。

關於全球半導體產業的景氣，滕晉慶認為，未來五年半導體產業的前景樂觀。他指出，各家半導體公司的設計案的數量大幅增加，至少增加了50%，顯示人們對晶片的需求也在不斷增長。

Cadence台灣區總經理宋?安補充，雖然今年第一季和第二季的經濟發展態勢呈現較保守的局面，主要是受制於庫存化銷的影響。但隨著新設計案的推出，以及庫存化銷結束，預計今年第三、四季就會開始呈現向上的情況，並在明年第二季有更明顯的發展。其中台積的持續擴廠就是重要的指標。

此外，滕晉慶也談到了 3D IC 設計的挑戰。他表示，3D IC 的複雜度大幅增加，熱分析和電源分析等因素都需要考慮。Cadence 正與主要的晶圓代工廠密切合作，建立流程，幫助工程師更容易進入 3D 設計領域。

而與半導體發展息息相關的人才問題，滕晉慶表示，美國目前缺乏的是專精於物理、數學和電機工程的人才，尤其是在類比設計領域。他認為，紮實的基礎知識對於適應快速變化的世界至關重要。同時，他也強調了人才培養和市場需求對於半導體產業發展有決定性的影響。