意法半导体（ST）宣布完成总金额5亿美元的中期约定贷款计划，这是ST公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。

Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总金额达5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长为3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用标的，这些贷款的主要作用在于提高公司的资金流动和财务灵活。

意法半导体执行副总裁兼财务长Carlo Ferro表示，这项贷款计划的完成证明银行业认可意法半导体稳健的财务状况，同时还表明债务资本市场依然看好领先企业。虽然我们尚未订定计划动用新的贷款，但是我们很高兴在实际需要发生前先行建立财务灵活性，因为良好的资金流动性是意法半导体战略成功的重要因素之一。