帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
意法半導體宣布完成5億美元的中期約定貸款
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2009年04月02日 星期四

瀏覽人次:【1943】

意法半導體(ST)宣布完成總金額5億美元的中期約定貸款計劃,這是ST公司持續改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。

Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行(UBI集團)和聯合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總金額達5億美元的貸款計劃提供貸款。貸款協議在2008年10月到2009年3月期間簽署,銀行的貸款期限最長為3年。意法半導體目前沒有設定明確的貸款使用標的,這些貸款的主要作用在於提高公司的資金流動和財務靈活。

意法半導體執行副總裁兼財務長Carlo Ferro表示,這項貸款計劃的完成證明銀行業認可意法半導體穩健的財務狀況,同時還表明債務資本市場依然看好領先企業。雖然我們尚未訂定計劃動用新的貸款,但是我們很高興在實際需要發生前先行建立財務靈活性,因為良好的資金流動性是意法半導體戰略成功的重要因素之一。

關鍵字: ST(意法半導體
相關新聞
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.69.6.216
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]