根据EE Times网站报导，市场研究机构SMA最近发表的报告预测，2004年IC产业的资本支出将比2003年成长42％，而晶圆代工产业的资本支出更将上升1倍。SMA预期芯片制造商今年资本支出将达430亿美元，次于2000年创下的610亿美元最高记录。

SMA总裁George Burns表示，晶圆代工领域的资本支出将达到99亿美元，占整体支出的23％，是去年的两倍以上。无论是占整体支出的比例，还是绝对水平，都是晶圆代工领域中的最高记录。目前SMA预期最将有6家晶圆厂将于2005年投产，其中四家将是12吋晶圆厂。这6家工厂可能使每月增加相当于24万3000片8吋晶圆的产能，也许会导致明年初出现产能过剩的情况。

今年3大晶圆代工厂中台积电和联电，以及新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），资本支出将至少提高137％。这些厂商主要致力于在12晶圆厂采用90奈米制程生产。Burns表示，多数支出将会用于增加先进制程的产能，略高于40亿美元的支出将用于增加130奈米产能，几乎同样多的支出将用于增加90奈米产能。

此外中国大陆主要晶圆代工厂商也在扩大产能，整体来看，今年中国大陆晶圆代工厂商的产能将增加64％，相当于每月增加14万片8吋晶圆。中芯国际（SMIC）将占据这些新增产能的60％，该公司正提升其上海工厂和新收购的天津工厂的产能。此外，中芯国际兴建中的北京12吋晶圆厂Fab 7也处于收尾阶段。