根据EE Times网站报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，低迷已久的全球半导体制造设备支出2004年第一季出现了9％的成长率，该机构预计此一数字在2005年中以前将持续差不多的成长速度。

该报导并引述SMA报告指出，全球第一季用于晶圆厂建置方面的投资成长了30％，预计在年底以前将进一步成长46％。其中又以12吋晶圆制造设备所占比例最高，在2004年第一季支出占整体支出的50％，预计在2005年第二季以前上升至69％；而多数新增支出都集中于90奈米设备。

在晶圆厂建置计划方面，预计中国大陆将开工建置的晶圆厂数目名列前茅，而日本在这方面也较为积极。预计在2005年年中以前，将有15个新的12吋晶圆厂动工，届时相同数量的12吋晶圆厂将开始投产。

以地区别来看，中国大陆在新设备方面的支出将高于欧洲、韩国和南亚，但低于美国、日本和台湾。SMA指出，虽然中国大陆在整体设备支出中占15％，但在2005年中以前仅占12吋晶圆设备支出的3％。