全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍。Cadence提供经过验证的可扩展且高效能的系统分析和互连技术，成为诸如云端资料中心和光纤网络等超大规模运算应用晶片的关键助力。

Clarity 3D求解器的效率不需要做设计的分割，可消除因折衷方法而导致结果不准确的疑虑。与需要分割的传统工具相比，此「无需分割」的优异特性可协助创意电子的工程师将分析速度提高达五倍。Clarity 3D求解器结合了卓越的精度、速度和容量，因此创意电子能在流片(tapeout)前进行权衡和假设分析，以最低的成本与最隹效能来优化完整的超大规模、高效能覆晶式球栅阵列(HFCBGA)的封装设计。

此外，创意电子藉由使用完整的Cadence IC封装设计和分析解决方案简化了设计过程，包括用於设计的Cadence Allegro Package Designer Plus、用於互连建模的Clarity 3D求解器和用於评估112G讯号品质的Sigrity SystemSI技术。使用Cadence单一供应商的整合工作流程解决方案，可加快设计周转时间，在需要多次优化迭代下仍能达成专案内设定的里程碑。

创意电子技术长Igor Elkanovich表示：「作为ASIC设计的领导者，及时向我们的客户交付先进的设计至关重要。3D有限元素法互连建模的增强效能，是成功合作的关键要素。Cadence Clarity 3D求解器提供了具有黄金标准精度的高效能运算3D全波建模，使我们能够获得优化的讯号和电源完整性，并能更快地完成设计。采用完整的Cadence设计、分析和签核流程，我们将复杂的网路应用设计提供给客户。」

Cadence客制IC及PCB事业部多物理场系统分析产品线??总裁Ben Gu表示：「Clarity 3D求解器、Celsius热求解器和Sigrity X等新技术，是Cadence提供应对当今电子系统EM、热学和SI / PI等跨领域多物理场解决方案的基础。客户对Clarity 3D 求解器绝隹的效能、容量、可扩展性和准确性有高度的认同，使用於包括中介层、封装和PCB在内的整个系统进行真正的3D模拟。创意电子持续以其设计工程卓越性完成下一代资料中心交换器，其中Cadence Allegro、Clarity和Sigrity技术在数百个112G LR通道的设计、分析和签核中发挥了重要作用。」