西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向。

Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow(左).湾暨东南亚区??总裁兼总经理林??哕(右)

西门子数位工业软体Siemens EDA台湾暨东南亚区??总裁兼总经理林??哕表示，AI的快速兴起为半导体产业注入了一股全新的动能。台湾在全球半导体供应链中扮演不可或缺的关键角色，亦高度仰赖先进的EDA工具与技术。Siemens EDA提供全面跨领域的工具产品组合，并以AI赋能，全力支援台湾产业创新。

Mike Ellow在媒体团访时强调，Siemens非常看到EDA的事业，同时SiemensEDA也是同业中业务成长最强劲的公司，同时多项产业也在业界处於领先的位置。

他也提出了「软体定义矽赋能系统设计（Software-defined silicon-enabled System design）」的发展方向，指出，西门子是拥有最全面数位分身生态系的业者。

Mike Ellow表示．半导体产业是推动全球变迁的核心，随着各领域对於以半导体驱动的产品需求急遽上升，却面临半导体与系统持续提升的高复杂性、成本飞涨和时间压力，以及人才短缺等多重挑战。掌握半导体设计的前瞻技术及革新工具，是企业创新并保持竞争优势的致胜关键。

Mike Ellow强调，西门子EDA藉由开放的生态系，协同设计、优化的终端产品开发，以及最全面的数位孪生技术，聚焦於加速系统设计、先进3DIC整合、制造导向的先进制程节点设计等三大发展重点。

另外，Mike Ellow也分享，云端运算和AI技术早已融入在Siemens EDA的工具中，未来也将持续推动相关产品的优化。