张忠谋近期所提出的产业联盟论，也许只是多此一举的动作了。source：中央社

既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了。

三星之所以能在晶圆代工领域快速爬升的原因，有很大的程度是来自于苹果的订单，但以三星集团的事业体分割状况来看，旗下的半导体与晶圆代工企业是各自独立的，所以晶圆代工业务的计算上，自然也不会有三星的处理器或是内存的营收。不过，苹果是否就是三星在晶圆代工领域快速窜起的唯一原因？答案其实从全球智能型手机的市占率中，就可以看出端倪。换言之，终端市场的高市占率，对于芯片的销售与背后的晶圆代工，其实有相当密切的关系。另外，三星的处理器其实已经开始向非三星的手机业者进营销售的动作，可以看出，三星也想采取风险分散的策略，确保半导体出海口的稳定性。

从三星的案例，再看到英特尔的身上，大致上也可以确定一件事，除非英特尔改以集团化方式来经营，将各部门各自成立公司，采取集团作战，否则就晶圆代工的计算方式上，英特尔是很难占到便宜的。

然而，尽管英特尔毕竟不是三星，但三星的抄袭问题与苹果之间的竞争关系，在业界内早已经不是新闻，就算英特尔的经营方式改采三星模式，也许在晶圆代工领域的地位可以有效提升，但要在短期内取得同一竞争领域的Fabless业者的信任，其实并不容易。而就英特尔的企业文化上，应该也不可能采取如三星集团的模式来运作。甚至，用更为严格的定义来看，真正符合IDM的业者，应是英特尔而已，三星最多就在内存领域符合IDM的定义，但在其他半导体领域方面，就不能用IDM来看待。

既然英特尔不会正面跟台积电有激烈的业务竞争，那么在半导体产业都十分强调生态系统的重要性的情况下，那么台积电跟英特尔之间的关系就是合作大于竞争。最近一次的重大合作时间，应该是双方就18吋晶圆厂的部份进行合作。

再者，虽然张忠谋此次非常强调产业联盟的策略，但事实上，台积电在生态系统的合作早已行之有年，与处理器IP及EDA业者们已有十分深入的合作，这一点，从台积电、Cadence与ARM的合作状况，早已有迹可寻。如今高喊口号，不免有「多此一举」之嫌。

而为了能让半导体产业能持续走下去，18吋晶圆厂应该是英特尔与台积电等业者的共同目标，长远来看，双方应会摒除客户竞争的成见，坐下来共商18吋晶圆厂的标准制定与发展。而事实上，台积电与英特尔过去一直以来，本来就有相当深入而稳定的合作关系，若为了某几个客户，而让双方撕破脸，岂不因小失大？所以在可预期的未来中，说不定大家会在公开场合中，看见英特尔与台积电的高层握手言欢吧？