美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力。

德仪、科胜讯均在Comdex展厂外租下会议室展示新产品。经过新一波的通讯革命，德仪、科胜讯成为全球主要的通讯厂商，公司规模成长快速，迫​​切需要新增产能，因此德仪将部分产品委由台积电代工，科胜讯则与联电签订三年产能保障合约。