台积电董事长张忠谋在法人说明会上，预期台积电七月起营收可逐步回温，未来十年晶圆代工产业平均每年成长率，并可超过整体半导体产业成长率十个百分点达二五％，台积电不排除将与整合组件制造厂合资兴建晶圆厂。

张忠谋说这波半导体产业景气的大修正，来得既快又深，过去半导体产业的周期变化，来自于供给、需求及库存等因素。但这次除了这些因素之外，还加上过去二年来，全球市场大家一窝蜂对手机、通讯、网络市场前景的过度预期，结果更加深景气「泡沫化」的危机。

过去大家对于库存的检验，都只在观察某种产品还剩下多少周的库存，但这不够严谨。我认为，要观察整个产业的库存问题，要观察一年，应用来一年的期间来检验市场库存问题，才能较严谨的观察市场上真正供给、与需求的差距。

虽然今年半导体确实不景气，但是他仍然相信，未来十年晶圆代工产业的平均成长率，将高出全球半导体产业平均成长率达十个百分点。若以业界估算全球半导体产业未来十年的平均成长率为一五％来看，未来十年晶圆代工产业的平均成长率将达二五％，因此对于晶圆代工业的前景还是相当有信心。

针对法人会上有人提出现在半导体景气复苏不易，由IDM（国际整合组件）大厂释出的订单，是否出现遭IDM抽回来并自行生产。张忠谋回答说，由于台积电的代工成本比IDM大厂低不少，目前没有出现IDM大厂抽回订单由其自行生产的疑虑，重点是下单量难免因景气变化不振而调整缩减。台积电未来不排除与IDM大厂合盖晶圆厂，但与IDM大厂合盖晶圆厂有得有失，可确保订单来源，但也恐影响代工利润，因此一直都还在评估中尚无定案。

目前DRAM价格跌跌不休，张忠谋也提到台积电台积电第一季DRAM的单月产出晶圆约五万片，但第二季因DRAM价格大跌及市场需求不振，单月产出已不到五万片。