据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式，提供南茂一定的封测订单量，南茂则依约提供奇景光电足够的卷带式封装（TCP）、薄膜覆晶封装（COF）、玻璃基板覆晶封装（COG）、驱动IC测试等产能。

该报导指出，此为这是南茂继与茂德签订长期DRAM封测协议书后，另一件与客户签约保障订单与提供产能的重要合约。尽管目前LCD驱动IC后段封测产能严重吃紧，但南茂恐扩充产能后订单数量不足，将可能造成产能过剩的损失，因此南茂也与奇景光电进行类似之协议，以确保该公司产能投资上不致于造成损失。

南茂于2002年向华新丽华集团旗下封测厂华东科技购入LCD驱动IC所用的TCP生产线后，在台湾TCP封装测试服务市场占有已达40％，月产能达2400万颗。除TCP封装测试服务外，南茂于今年初推出自行研发之COF封装测试技术，芯片内引脚封装脚距制程能力可达40微米以下，有助于协助上游客户开始采用次世代制程。