市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高，进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。

目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA（320×480）与WVGA（800×480），当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后，便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛。市场预估智能型手机屏幕分辨率将快速提升到WVGA与类高画质qHD（960×540）和HD720（1280×720）等级。因此智能型手机大厂对于屏幕高分辨率的需求，也进一步推动高阶小尺寸显示器驱动芯片的技术革新。

因此，整合型驱动IC 内嵌SRAM 的容量，也随着分辨率提高而增加，同时支持信道数也随之增加，于是高阶智能型手机驱动IC 的单价，可高出一般功能型手机和白牌手机大约5～10 倍，具有更高的毛利率，驱动IC厂商积极抢攻势在必行，成为大尺寸面板驱动IC成长饱和销售动能减缓下另辟蹊径的最佳选择。

目前全球中小尺寸面板驱动IC代表厂商包括三星、东芝、瑞萨、NEC、Seiko、三洋、硅创、联咏、奇景、夏普和旭曜等。包括联咏、奇景、硅创及旭曜等主要台厂，市占率约在5～8％之间。市场人士认为在高阶驱动IC开发技术及整合能力较强、可供应小尺寸qHD高分辨率驱动IC的厂商，大致以联咏、三星、Renesas、旭曜和奇景为主要代表。

市场人士表示，原本在Color STN 驱动IC市占率最高的硅创，已转进中国白牌手机进而布局品牌大厂手机供应链。旭曜则是淡出中国白牌手机市场和品牌大厂功能型手机供应链，转进智能型手机驱动IC 供应链。至于联咏则是因大尺寸驱动IC需求成长趋缓，也正积极布局智能型手机驱动IC供应链。

五月底旭曜便与台积电宣布合作首推可支持HD720高分辨率的驱动IC，采用台积电80nm高压制程技术，此一制程将铜线互连（Copper wire interconnect）整合于12吋高电压制程技术，宣称更具有高密度的静态随机存取内存以及增加20％速度的优势。

内存大厂茂德也积极切入此领域，近日与SilTerra共同宣布，中科12吋晶圆厂将采用SilTerra先进0.13微米和0.11微米高电压制程技术，生产小尺寸面板驱动芯片。目前已在试产阶段，预计于今年第4季开始量产，以此作为转型营运智能型手机市场的起始点。