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imec最新成果:合金薄膜电阻首度超越铜和??
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 2023年05月23日 星期二
浏览人次:【18276】
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议(IITC)上,比利时微电子研究中心(imec)展示其实验成果,首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜(Cu)和??(Ru)。例如,厚度为7.7奈米的镍铝二元合金在经过晶粒工程後,可测得的最低电阻为11.5μWcm。这些研究成果是在线宽10奈米以下实现低电阻内连技术的里程碑。
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