Synova成立於1997年，是一家為半導體、電子、FPD平面顯示器、太陽能電池、醫療以及MEMS等產業提供雷射解決方案的供應商。該公司總部位於瑞士，分公司則遍佈於美國、日本、韓國、台灣、中國、香港、新加坡、馬來西亞、印度和菲律賓等地，期望藉由與客戶間更近的距離，來提供更好的服務。

《圖一　Synova亞太區業務經理Frederic Pasche》

Synova是以微水刀雷射技術Laser Microjet聞名於業界，並以該技術研發出新的雷射刀系統LDS 300。此種新的雷射切割技術主要是為製造商提供大工作面積的高速切割工具，此種系統可將12吋晶圓片切割出0.25×0.25毫米大小的晶片。這種包含晶圓整片輸入、輸出、清潔與品質控制的全自動切割機是目前市場上體積最小的晶圓切割機。

Synova亞太區業務經理Frdric Pasche表示，微水刀雷射是將雷射光束與細微水柱結合在一起的複合性切割技術。這是利用一條如髮絲一般細微的水柱將雷射光束導引至晶圓片上，與傳統切割方式不同的是，微水刀雷射利用水柱來冷卻材料，使晶圓片受到熱損害的程度降到最低。同時，水在晶圓表面也可形成一層天然的保護膜，防止熔渣附著並污染晶片。這種微水刀雷射切割技術對於晶圓片表面的保護一改過去傳統的切割技術，使得晶片的良率大幅提昇。

除了切割品質穩定之外，微水刀雷射耐用性高，除了減少維修成本與時間之外，也不需像傳統刀片切割方式那樣地頻繁更換刀片，因此晶片製造商可以大大降低生產成本。微水刀雷射切割超薄晶圓的速度高達每秒300毫米，切割痕跡平整細窄，寬度從75微米至25微米不等，且對於晶圓片的切割厚度也沒有限制。

微水刀雷射技術可取代傳統雷射與鑽石刀片等切割技術，這些傳統切割方式的缺點在於無法克服熱應力、機械應力等問題所造成的材料損害，因此無法應用於微機電系統（MEMS）如印表機噴墨頭、硬碟機（HDD）與OLED等需要精密加工之產品。而MEMS、HDD與OLED的全球年複合成長率分別可達8.8％、15.5％以及74％，而若改以微水刀雷射切割技術，不僅客戶可避開傳統切割所造成的問題，另方面也能大幅提高微水刀雷射切割技術的市場普及率。

今年7月，Synova的第一個微加工中心（MMC）已於美國矽谷正式啟用，該中心主要是應用實驗室，將配備最新的微水刀雷射切割設備，為客戶提供有效便捷的途徑，使之能快速了解微水刀雷射技術的相關專業知識。位於矽谷的MMC將成為樣機展示、樣品測試與應用開發之開發中心，Frdric Pasche也指出，Synova計劃新的MMC中心將於2007年與2008年相繼於亞洲等地區成立，並配置更為先進的切割設備持續提供客戶更優質的服務。