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意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能，適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域... |
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加速科技工具發展 構建碳管理數位生態圈 (2024.10.01) |
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由中華民國資訊軟體協會ESG數位促進會與資策會攜手舉辦的「數位碳排工具的趨勢及挑戰」交流研討會於今（1）日落幕。此次會議聚焦於透過資訊服務業者之間的合作，加速淨零碳排技術工具的發展與實務經驗的盤查分享，期望藉由數位科技的應用，推動碳管理工具的標準化與合規指引制定，為2050年達成淨零碳排目標鋪路... |
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國科會：臺灣超級電腦算力亞洲前三指日可待 (2024.10.01) |
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國科會今（1）日發布新聞稿表示，依據全球超級電腦（TOP500）於2024年6月公布之最新排名，目前臺灣總體算力位居全球第17名。另根據Oxford Insights的評比，臺灣的AI準備度在全球193個國家中排名第19名... |
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u-blox全新X20全頻高精準度GNSS平台 擴展全球的地理覆蓋範圍 (2024.10.01) |
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全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出全新X20全頻高精準度GNSS平台，為精準度、效能和安全性樹立新標竿。以該公司F9高精準度GNSS平台的成功經驗為基礎，此新一代平台滿足目前全球對高精準度 GNSS的需求，其前瞻性設計也能符合新興技術和標準... |
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國發會力推整併弱勢產業 傳產工具機小孩玩大車 (2024.10.01) |
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歷經3年疫情迄今，台灣工具機產業從當年被譽為「口罩國家隊」而風光一時，甚至曾在2020年國慶大典登上軍車接受總統表揚。孰料到了今（2024）年新政府上任以來，不僅在產業政策定位從工業4.0領頭羊、智慧機械之母，到淪為「3大弱勢產業之一」... |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) |
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近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫... |
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VicOne深植車用資安DNA再報喜 獲TISAX AL3最高等級認證 (2024.10.01) |
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在連獲ASPICE CL2、ISO/SAE 21434認證之後，VicOne今（1）日再宣布取得汽車工業資安的最高等級TISAX（可信任資訊安全評估交換）Assessment Level 3認證，代表VicOne具備為汽車製造商及其供應商，提供最嚴密的資料保護和數據互聯的安全性... |
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勤業眾信獻策5方針 解決GenAI創新3大常見風險 (2024.09.30) |
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勤業眾信聯合會計師事務所數位轉型服務團隊今年第三度參與台灣人工智慧學校（AI Academy）於近日舉行的年度「2024台灣人工智慧年會」，並以「百工百業用AI」為活動主軸，探討AI的滲透逐步快速擴展至各產業，分享如何具體應用AI於各產業，從而實現整體創新與轉型... |
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E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30) |
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E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作，在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品：Polaris Max，以其更加豐富、飽滿的色彩表現，協助零售門市銷售成長
E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板，包括POP 展示、訊息看板或海報，以及其他店內廣告... |
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TaipeiPLAS展會助塑橡膠產業加速低碳轉型 創造永續商機 (2024.09.30) |
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由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今畫下句點。據外貿協會統計，總計吸引國內外超過16,000人進場參觀，其中國大陸外買主參觀人數超過2,500人，包含印度、緬甸、越南、馬來西亞、阿爾及利亞、埃及等多國買主團;前五大買主國依序為印度、日本、泰國、越南、中國大陸... |
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研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍 (2024.09.30) |
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根據 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新發佈的《每季顯示供應鏈財務健康報告》，報告涵蓋13 家公開上市的面板製造商，並基於公司財務資料揭露。2024年第2季，幾乎所有面板製造商的財務狀況均有所改善... |
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【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29) |
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摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題... |
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M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29) |
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M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米（N5）製程平台上完成矽驗證，同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出，藉由台積電5奈米製程技術，該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率，已達ONFi5.1規範的峰值性能... |
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工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27) |
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基於現今科技迅速發展，智慧機械已成為產業中的關鍵領域，對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才，台灣工具機暨零組件同業公會（TMBA）今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中，分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」... |
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默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27) |
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默克與西門子進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份合作備忘錄（MoU），旨在擴大雙方於智慧製造（”Smartfacturing”）領域的合作，並制定未來的發展計劃... |
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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27) |
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根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單（World’s Top 2% Scientists）」，國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科學影響力排行榜」中，則有44位教授榜上有名... |
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