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CTIMES / 新聞列表

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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
  工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機...
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
  巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料...
東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
  東元電機今(24日)與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈,雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係,推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作,充分發揮各自的技術優勢和創新能力,並透過技術交流與經驗分享,共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型...
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡 (2024.10.24)
  Counterpoint Research研究認為,iPhone銷量增長放緩,但全球智慧型手機市場亦面臨同樣挑戰。這一趨勢不僅限於蘋果,全球智慧型手機市場整體也正經歷類似的挑戰。智慧型手機的設計和功能已趨於成熟,消費者不再急於汰換裝置,部分市場的手機使用壽命甚至延長至48個月...
Profet AI東京據點開幕 台日產官學界共探AI合作 (2024.10.24)
  杰倫智能科技(Profet AI)日前於東京舉行開幕儀式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目標透過以人為本的 AI 應用,解決日本 IT 人才短缺的痛點。Profet AI揭示亞太區製造業洞察報告,指出每家中大型企業平均已成功培育 72 位領域專家成為 AI 新工作者,以 AI 輔佐其業務執行,說明企業全員 AI 已是勢在必行...
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
  默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料...
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行 (2024.10.24)
  生成式AI崛起已經兩年。根據2024年 IBM 針對銀行與金融服務業發表的全球展望報告指出,近九成 (86%) 的受訪企業已經嘗試了這項技術,主要的應用場景依序為管理風險與符規報告、優化客戶體驗、與支援IT開發工作;但其中僅8%的公司以全景、系統化的方式進行...
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
  中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展...
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
  「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景...
Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名 (2024.10.24)
  Microchip Technology宣布其歷史悠久的台灣技術精英年會(MASTERs)今年的場次現已開放報名,這是嵌入式控制工程師界的重大活動之一。今年第九屆台灣技術精英年會恢復為實體活動,將於11月20 日至21日在台北的集思台大會議中心以及11月26日至27日在高雄蓮潭國際會館舉行...
金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
  金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠,在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下...
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
  近年來電動車的開發和普及進程加速,帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域,也離不開半導體的支援,半導體的重要性日益凸顯...
Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
  Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流,提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲...
元培醫大與永續能源基金會簽署大學永續發展倡議書 (2024.10.23)
  推動校園綠色轉型前進一大步,元培醫事科技大學與台灣永續能源研究基金會正式簽署「大學永續發展倡議書」,標誌著元培對環境永續及社會責任的承諾,強調未來將健全大學治理、發揮社會影響力,並持續推動實踐環境永續發展...
資拓宏宇雲端永續智能方案 打造數位轉型新解方 (2024.10.23)
  為協助企業進一步邁向2050年淨零減碳的目標,資拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point軟體技術公司於今(23)日共同舉辦「IISI Solution Day」,以「數位轉型、永續前行」為主題,提供雲端永續智能解決方案新解方...
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
  專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位...
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
  由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠...
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
  在歐登塞(Odense) — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上,NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知 AI 工作流程,以促進機器人操作系統(ROS)開發者社群的發展...
格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
  格棋化合物半導體中壢新廠落成,同時宣布與國家中山科學研究院(中科院)合作,雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外,格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議,雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局...
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
  Ansys 台積電和微軟成功試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍...
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