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CTIMES / 新聞列表

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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
  順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局,東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024,並展示最新「晶圓平坦化解決方案」,以及全新單軸晶圓減薄機,預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標...
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
  imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動...
科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
  有別於過往在線性經濟模式下,傳統塑膠製品通常在生命週期結束後,未被視為有價值的資源而直接廢棄,加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中,設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環...
資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
  因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視,佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上,偕同歐美日及在地合作夥伴參展,並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用;以及VOC回收產品等,可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液,協助客戶達成環境永續目標...
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
  SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、...
盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
  盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板,同時具有600x600毫米版本可供選擇...
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
  根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告,歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦,出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善,帶動消費者需求回升...
貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
  貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連...
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
  中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 %...
緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03)
  在電動汽車和混合動力汽車中,少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器,而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示,2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元,預計到2030年將增長至110億美元,預測期內的複合年增長率為15%...
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
  全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」...
企業導入AI建立新數據思維 成功轉型硬體創新應用 (2024.09.03)
  企業導入AI應用在台灣已是現在進行式,如何運用不同資源快速賦能員工、建立內部AI文化是當前最重要的議題。深耕製造業AI軟體巿場的杰倫智能科技(Profet AI),日前舉辦Crossover Talks EMS 專場—「直球對決!AI 落地實戰經驗隨你問!」...
廣運機械攜手洛克威爾自動化以數位分身模擬加速物流智慧化 (2024.09.03)
  研調機構Stratistics MRC指出,全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續增長至2030年,在需求多變、競爭激烈的市場中,企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵...
大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
  根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會...
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
  Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈,雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務,有效縮短驗證時程,加速產品上市時間...
TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02)
  面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊,根據TXOne Networks(睿控網安)最新調查,約有高達97%的資安長表示,IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響...
全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
  本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應...
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場 (2024.09.02)
  根據Counterpoint Research針對摺疊手機出貨量追蹤報告顯示,2024年第二季度全球摺疊手機市場出貨量年增長48%。中國繼續引領市場增長,佔超過一半的全球出貨量,其他市場在第二季度也展現顯著增長...
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議 (2024.09.02)
  虹彩光電於上海青浦區成立虹彩光電首家海外子公司。虹彩光電將以此為基,作為拓展全球膽固醇液晶彩色電子紙市場的重要據點之一。虹彩光電繼本月初與美國液晶顯示技術大廠 KDI(Kent Display Inc.)完成策略聯盟協議之簽署,接續成立上海子公司,十足展現虹彩光電積極拓展國際市場、佈局全球的決心...
臺東大學與國衛院攜手 促進偏鄉與部落數位健康福祉 (2024.09.02)
  現今如何運用高齡普惠科技提升偏鄉民眾的生活便利性,並為長者健康與長照需求提供新的解決方案,已成為眾所關切的重要課題。國家衛生研究院與國立臺東大學於今(2)日舉行「高齡科技-建構社區跨域資源整合平台-東部示範場域計畫」合作簽訂協議儀式,雙方攜手共同推動高齡普惠科技在臺東地區的應用與發展...
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