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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
  人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級...
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
  定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革...
全科會揭幕 魏哲家:多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
  4年一度的第十二次全國科學技術會議於今(16)日盛大召開為期3天的會議,以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心,凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖,全面推動科技創新與產業升級...
GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
  隨著生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)與邊緣運算的快速發展,全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心,3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率,成為支撐AI應用的關鍵基石,默默扮演著「隱形推手」的角色...
半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
  隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同...
AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16)
  為達到轉型升級及提升競爭力,中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用,中保科董事長林建涵表示,立捷新廠的成立與啟用,宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程...
報告:企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
  生成式人工智慧(Generative AI)技術在大幅提升企業生產力之際,同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》,這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變,對消費者和企業構成重大威脅...
聚焦5大領域邊緣運算及AI轉型 研華宣示2025年度願景 (2024.12.16)
  面對新一代AI驅動企業轉型趨勢,研華公司近日於台北國際會議中心TICC舉辦「產業智能、邊緣運算 願景啟航」盛會,共逾4,000位同仁與眷屬、夥伴們熱情參與,更揭示2025品牌新願景...
台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
  台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產...
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢 (2024.12.16)
  呼應綠色轉型政策、以科技力助攻企業永續,精誠資訊以自主開發的「Carbon EnVision雲端碳管理系統」,榮獲有產業界奧斯卡獎美稱的「2025台灣精品獎–銀質獎」。該系統提供企業全方位碳數據管理服務,可有效協助企業制定減碳目標及規劃有效的減碳管理策略,具有中、英文以及越南文版本,成為台商佈局東南亞市場一大助力...
超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
  根據《nature》期刊,氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特,實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰,為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢...
數位科技席捲消費藥品市場 革新傳統藥局模式 (2024.12.15)
  根據富士比的報導,在過去10年裡醫藥領域出現了顯著的創新和轉型,這一變革的最重要催化劑是科技。 富士比指出,由於網路與零售藥局的數位化相結合,使患者能夠更輕鬆地訂購處方藥並追蹤訂單進度...
美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
  美國國務院週五宣布,美中兩國已簽署議定書,修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效,為期5年,並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示,新協議縮小了先前協議的範圍,並引入了「護欄」,以確保「互惠、透明和開放」...
製藥產業推動製程連續升級 加速創新研發高值藥品 (2024.12.13)
  因應近年來高齡化及全球氣候變遷趨勢,現行醫藥品耗時的批次製造遭逢挑戰。在國際醫藥法規協和會(簡稱ICH),建立連續製造技術及製程品質管控指導方針後,美國、歐盟和日本均積極投入連續、低碳與智慧化產線開發,因此推動台灣醫藥製程升級,降低能源消耗,接軌國際爭取市場商機,已勢在必行...
離岸風電專案融資新合作模式 兆豐聯貸602.5億元助國泰風能 (2024.12.13)
  為了展現對政府離岸風電政策的支持,兆豐銀行參與國泰風能19年期、新台幣602.5億元聯貸案,近日完成簽約,聯貸資金將用於支應國泰風能購入沃旭大彰化西北離岸風場半數股權價金及相對應開發成本...
碳定價與市場機制連動 碳管理促產業淨零轉型 (2024.12.13)
  為迎接碳定價時代來臨,有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作,環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法,碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫室氣體排放量計算並繳交碳費...
IDC:2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
  因應現今人工智慧(AI)的快速發展而加速轉型,已是企業迫切需求,無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗,並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業,利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新,來提供可擴展的解決方案...
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
  為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢...
善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」 (2024.12.13)
  精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術,開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統~「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」...
Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案 (2024.12.13)
  Rohde & Schwarz 的 CMX500 單機信令測試儀和 R&S SMBV100B 向量訊號產生器現已與 ETS-Lindgren 的暗室技術和 EMQuest 軟體相結合。透過這種整合,兩家公司繼續合作,推進無線技術的綜合測試能力...
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