隨著可攜式無線通訊電子產品市場快速成長，如何加速改善這類產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統級封裝模組（SiP Module）被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案，正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注。
     SiP Module將大量的電子元件及線路，包覆在極小的封裝內，最大的優點是可節省空間及低耗電，也可節省系統廠商在設計段所需花費的時間及成本。目前幾項最熱門的無線技術，包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等，都可以透過以SiP Module導入可攜式裝置中。
     本次論壇將邀請國內SiP Module技術的專家，針對先進SiP及無線模組化技術、模組開發及小型化設計等重要議題一一進行剖析，並探討WLAN、Bluetooth、WiMAX、GPS、Mobile TV等當紅技術的SiP模組實現作法、應用優勢及系統設計上的要領。

授課對象：手機、GPS、WLAN、WiMAX等手持裝置之系統或晶片設計相關工程師或PM
報名費用：優惠價-單人2000元 / 二人同行各1800元 / 三人(含)以上各1500元
報名/洽詢：(02)2585-5526 分機 225 張小姐．[email protected]
活動地點：台灣金融研訓院402室-(台北市羅斯福路三段62號)MAP
活動時間：2009年7月30日(四) 13:30~16:30