随着可携式无线通信电子产品市场快速成长，如何加速改善这类产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块（SiP Module）被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案，正受到系统厂商以及零组件厂商的高度关注。
     SiP Module将大量的电子组件及线路，包覆在极小的封装内，最大的优点是可节省空间及低耗电，也可节省系统厂商在设计段所需花费的时间及成本。目前几项最热门的无线技术，包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等，都可以透过以SiP Module导入便携设备中。
     本次论坛将邀请国内SiP Module技术的专家，针对先进SiP及无线模块化技术、模块开发及小型化设计等重要议题一一进行剖析，并探讨WLAN、Bluetooth、WiMAX、GPS、Mobile TV等当红技术的SiP模块实现作法、应用优势及系统设计上的要领。

授課對象：手机、GPS、WLAN、WiMAX等手持装置之系统或芯片设计相关工程师或PM
報名費用：优惠价-单人2000元 / 二人同行各1800元 / 三人(含)以上各1500元
报名/洽询：(02)2585-5526 分机 225 张小姐．[email protected]
活动地点：台湾金融研训院402室-(台北市罗斯福路三段62号)MAP
活动时间：2009年7月30日(四) 13:30~16:30