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CTIMES / 文章列表

 
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医疗设备高效电源管理之高性能设计 (2020.09.08)
  新世代医疗穿戴式设备已整合一系列微机电系统(MEMS)感测器,但这些感测器本质上具有高讯号杂讯比的问题,设计人员需要寻找新的节能解决方案。...
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
  PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最佳化的电路布线。...
自动化的高速列车-SuperTrak应用于医疗器械生产 (2020.09.07)
  K&S为了能够根据所需将工件输送架传输到不同的加工工位,使用贝加莱SuperTrak输送系统长定子线性马达上可独立控制的滑块。...
天扬精密EzCon安全宅电子门锁 打造元首级的安全 (2020.09.04)
  住宅的门户设计不仅有财物保全的考量,更要能确保住户生命的周全,也因此确保人们的居住安全,是所有住宅门锁设计的首要考量。...
点火IGBT:PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
  气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如,在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响...
积层制造:帮助潜力发挥,实现最佳制造 (2020.09.04)
  目前许多领域都已采用积层制造技术。包括医学工程、手工艺品及时尚商品等等,对于原型和单个零件的生产,积层制造技术具备操作灵活、成本低廉以及速度快等优势,有人正努力将这项技术应用于批量生产中...
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
  不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。...
虚拟直播跨域交流实况 聚焦探究防疫智慧科技 (2020.09.03)
  全球遭逢COVID-19疫情冲击,也考验着各国城市的应变策略及措施,从不同区域的城市首长对谈交流防疫经验当中,显见智慧科技已成为防疫工作上不可或缺的利器。...
金属加工业转型摆脱黑手污名 (2020.09.02)
  回顾90年代资通讯产业崛起之后,从事金属加工业者仍被称为黑手,或处于3K作业环境,为了改善劳工安全环境、吸引更多人才并提高薪资,当制造业陆续被要求转型自动化、智慧化时,便成为关键指标之一...
落实马达与传动系统的预测性维护技术 (2020.09.02)
  作为「机械之母」,马达几乎是所有机具设备的主要动力来源,因此它的运行效率、健康状态、以及使用寿命的长短,都严重关系着产能效率的高或低。...
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
  在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。...
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
  无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决于能否有效降低功耗。...
优化环境松绑法令 台湾创新将可展现强大能量 (2020.08.28)
  新创是国家经济维持前进的重要能量,台湾虽不缺技术与创意,但过时的法令往往限制了新创团队的脚步,因此法令的松绑与环境优化,将是台湾经济维持竞争力的当务之急...
以科技力量提升效率 巡检工作走向智慧化 (2020.08.27)
  过去的巡检方式主要是透过人力,透过科技的力量,无论是人工或机器人作业,智慧化都可让此工作的效率更佳。...
以人为本的智慧空间开发 (2020.08.26)
  在此之际,梁文隆已经投入了多年的时间进行研发,并获得了卓越的成果,他也成为台湾,甚至是整个亚洲最重要的智慧眼镜系统的引路人。...
多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26)
  机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用,本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本,为伺服马达下一步努力的目标与趋势。...
现况正在改变 5G NR开启毫米波应用新契机 (2020.08.25)
  毫米波有机会为行动通信带来大量的大频宽应用机会。...
化繁为简的微处理器(MPU)──系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
  「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收...
半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20)
  半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间,以满足严苛的设计时程。...
SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18)
  本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。...
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