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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13) |
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工业市场掀起智慧化浪潮,ST的完整的产品线与开发环境,可协助工程师可缩短产品的开发时程,快速设计出符合市场需求的自动化产品,从而掌握即将而来的智慧商机。... |
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视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13) |
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视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。... |
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预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08) |
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虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术... |
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传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07) |
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半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。... |
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真实与虚拟结合互动 MR当仁不让 (2020.10.07) |
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MR和AR有几分相似,不过更强调AR中的「真实环境」元素,和VR中的「沉浸感」和「虚拟互动」元素所结合呈现的感受。也就是MR更强调VR的沉浸感,和在真实世界与虚拟物件的互动... |
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开创多元应用 电子纸站稳软性显示市场 (2020.10.07) |
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尽管AMOLED也具备软性显示的能力,但其高居不下的成本与全彩显示的特性,限缩了它的发展。放眼当前的软性显示市场,电子纸成了一枝独秀的解决方案。... |
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数位化排程与管理成关键 (2020.10.07) |
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由于国际橡塑胶产业还有限塑、节能减碳议题推波助澜下脚步甚快,如今还分别落实于现场制造与维运管理等智慧化元素,料将有效提升台湾以中小企业为主的产业链上下游供应商竞争力... |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06) |
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COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益... |
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物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29) |
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物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。... |
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落实工业4.0 打造最佳智能工厂研讨会 会后报导 (2020.09.28) |
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继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地... |
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智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28) |
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与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。... |
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