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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。 |
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SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關 |
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2016年全球半導體光罩銷售金額達33億美元 (2017.04.11)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市場規模達33.2億美元，預計2018年市場規模將成長至35.7億美元，繼2015年成長1%後，光罩市場在2016年成長2% |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈？ (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇，但仍是賣得搶搶滾！
透過多家拆解報告，iPhone 5的零件供應商已一清二楚，
是誰拿到這張門票？這是張賺大錢的鐵票嗎？ |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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那些國際晶片分食到中國千元手機市場? (2012.09.17)
在山寨機時代，聯發科無疑獨佔了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場 |
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使ESD保護跟上先進製程的腳步 (2012.08.24)
先進的CMOS製程技術使IC設計人員能夠提供更高性能的元件，但也增加了額外電路板級靜電放電(ESD)保護以確保終端產品可靠性的需求。 |
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＜COMPUTEX＞德州儀器OMAP 5強悍登場 (2012.06.11)
行動運算平台毫無疑問是本屆Computex的競爭重點，包括Nvidia與高通都拿出壓箱寶，自然德州儀器也不能落於人後，祭出OMAP 5退敵。第一款OMAP 5將會採用雙ARM Cortex-A15運算核心架構，搭配Cortex-M4工控核心架構，GPU則採用Imagination Technologies的PowerVR SGX544MP2雙GPU設計，而且也支援USB 3.0，第一款晶片代號為OMAP 5430，功耗低於2W |
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Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。
Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場，
這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？ |
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走出台灣的科技坦途！ (2011.10.17)
價值：創意的3D內容產業。標準：創造品質走向全球。創新：朝著夢想持續前進。
3D顯示、LED照明、IC設計，三者看似完全不同的產業，卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家，如何為台灣電子產業的下一步把脈 |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
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死守摩爾定律 英特爾投資研發22奈米新製程 (2010.10.26)
在邁入45奈米製程到32奈米製程之後，英特爾（Intel）已經有一段時間沒有關於更新一代製程的消息，令人不禁有點擔心，是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最後一道防線了 |
