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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2011年05月11日 星期三
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自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短，多層電路板設計變得更為複雜，加上3D IC封裝已經成為的未來趨勢，雜訊問題很容易影響到應用程式的正常運作，所以如何在更狹小的封裝體積中，塞入更多的應用模組，彼此之間又能夠協同作業，已經成為IC設計業者必須克服的另一項挑戰。
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關鍵字： SoC 
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