 |
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
 |
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
|
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
|
微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
|
世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
|
Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
|
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
|
凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組，搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的 AI 工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理 |
|
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
|
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台，可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸 |
|
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今（11）日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高，單季獲利季增 2倍、年增 17 倍，全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦，超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動，單季合併營收 12 |
|
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了一款彈性設計的電源管理 IC，專為高度整合的處理器（如 Stellar 車用微控制器）打造，讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍，以滿足系統需求 |
|
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
|
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
|
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
|
全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告，全球智慧型手機營收較2023年增長5%，平均售價（ASP）也達到356美元，創下歷史新高 |
|
貿澤電子新品搶先看：2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）身為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
|
印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業，計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片，並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器（GPU）。
印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示，印度正在興建五座晶片製造廠，預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世 |
|
以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。 |
|
ST基金會以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.21)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過 ST 基金會在全球推行多元教育計畫。意法半導體的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫 |
