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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機,經濟部產業發展署日前率領12家台廠,進軍「世界行動通訊大會」(MWC)打造台灣館,同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟(ORPC),以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動,協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求,深化供應鏈合作,並爭取美國創新基金補助商機
臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構,金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World,並與法國機械工業技術中心(Cetim)正式簽署合作備忘錄(MOU)。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者,Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案,專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發,並設立氫能設備檢測中心
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長
世邁科技:CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力,正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出,其應用場景將進一步擴展,並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用
工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人,國際無人系統協會(AUVSI)今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展(XPONENTIAL Europe 2025),現場預估有來自全球近30國共170家機構參展
台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動,從再生能源普及到智慧電網與儲能技術,能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽
鈉離子電池崛起 挑戰鋰電池地位 (2025.02.13)
鈉離子電池(SIBs)因其使用的鈉原料豐富、廉價且安全,被視為鋰離子電池的潛在替代品。德國弗勞恩霍夫製造技術與先進材料研究所(IFAM)表示,一個由業界和學術界組成的 SIB:DE 研究聯盟,正研究鈉離子技術能否以具成本效益且有效率的方式,改造現有的鋰離子電池生產線
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約,總金額達63億歐元,以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。 這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步,涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW),包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統
歐洲太空總署啟動光學導航技術開發 瞄準毫米級精度 (2025.02.12)
歐洲太空總署 (ESA) 近日與歐洲企業聯盟簽署合約,正式啟動光學定位、導航和定時技術的研發計畫,為未來衛星導航系統的發展奠定基礎。 這項計畫的重點是開發和測試用於時間同步和測距的光學技術
歐盟發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 (2025.02.11)
歐盟太空總署發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 歐洲聯盟太空總署 (EUSPA) ,近日發布了首份全球導航衛星系統 (GNSS) 與安全衛星通訊 (SATCOM) 用戶技術報告,概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新發展
元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大學將迎來嶄新風貌,由世界知名建築師聖地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)規劃設計的「遠東國際會議中心」,預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能,成為台灣藝文新地標
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商,持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合
以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展,並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。
意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案,協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的 ST85MM 可程式設計電力線通訊(PLC)數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準,可用於即將推出的多協定智慧電表,以提升處理用電資料的靈活性
2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆,正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍,以電子競技「聯盟戰棋」與「G9:League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作,由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄,投入大量心力


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