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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告,隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務,加上企業對數據隱私與成本控制的需求,82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC,更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍
高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注
TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),今(3)日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出,總計吸引超過1,000家廠商,使用6,100個攤位
臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示,2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置,其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92%
質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19)
為了提供消費者安全的蔬果產品,農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」,可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務,透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理,把關農產品農藥殘留安全性,自主確保消費者食的安心安全
智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧(AI)產業化浪潮,正加劇資通訊科技產業競爭,台灣也因位居半導體製造重鎮,吸引國內外大廠積極申請發明專利布局!根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序
受川普2.0新政間接影響 機械業估2025年產值續增5~10% (2025.02.10)
雖然受到傳統淡季與農曆春節工作天數減少影響,但依財政部最新公布海關進出口貿易統計初步值,可用來評估美國總統川普上任後的經濟最新情勢。其中機械業2025年1月出口22.84億美元,仍較去年同期減少約6.7%
川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期,以及拜登繼任後推動「友岸外包(Friend shoring)」政策,加劇地緣政治升溫和供應鏈重組,印刷電路板(PCB)產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險
為食安把關 東海大學精農學程攜手彰縣府檢驗農產品 (2025.02.03)
彰化蔬果產量占全台第2名,輸往北農的部分約占18.5%。彰化縣政府為提升食品安全及農產品的品牌行銷,推行3章1Q(產銷履歷認證、有機農產品認證、CAS臺灣優良農產品認證及生產追溯系統)及其他第三方驗證機構合格資料(如SGS、農藥檢測
產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02)
在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外,倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾,其實早在2024年底就有許多專業組織指出,人工智慧(AI)小語言模型將是今年持續成長的關鍵,相關技術發展或許比起預期快速,再次突顯開源模式的價值,但仍在原先所預測的發展路徑上
勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事,無非美國總統川普於今(21)日重返白宮,宣示力行美國優先(America First)、徵收關稅與製造業復甦等政策,「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字,牽動全球未來幾年的主要變數
工業顯示面板2024年出貨上揚 2025年持續成長 (2025.01.20)
Omdia預測2024年工業顯示面板出貨量將達1.679億片,年增10.9%,主要由智慧家庭、辦公室應用和電子煙、遊戲機等特定領域帶動。友達光電在多功能印表機面板方面表現亮眼,群創光電則在電子煙和遊戲機面板領域貢獻主要增長動力
韓國斥資1兆韓元打造科技創新基金 加速AI數位轉型 (2025.01.13)
韓國政府宣布將設立規模達1兆韓元的「科技創新基金」,重點投資12項戰略科技領域,包含先進科學技術,並推動「國家研發技術商業化戰略」,以確保研發成果能有效轉化為企業和產業的實際績效
第三屆碳中和農業論壇交流 推動東部碳農業以自然為本 (2025.01.09)
國立東華大學永續發展中心與花蓮縣政府農業處日前在東華大學環境暨海洋學院共同舉辦第三屆「碳中和農業」論壇,吸引花蓮地區農業相關業者及團體共襄盛舉,並同時開放線上直播
CES 2025:富采首度進軍 攜友達、TADA展車用技術實力 (2025.01.07)
富采集團首次參加美國消費性電子展 (CES),與友達光電和台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 合作,展現車用創新技術。 在友達展區,富采展示了可應用於車頭及車尾的高亮度、高對比矩陣式 Mini RGB LED 顯示屏,即使在陽光直射下也能清晰顯示
友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一,友特濃縮公司研發出「友特法」技術,為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽,在2024年4月的比賽中,從全球約5,700個競爭團隊中勝出,入選決賽前100強,成為台灣唯一進入此階段的團隊
TIMTOS 2025產業論壇講者揭曉 共商未來智造新篇章 (2024.12.31)
第30屆TIMTOS將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。除了全新推出的主題演講之外,主辦單位之一外貿協會今(31)日宣告,將加碼舉辦產業論壇,匯聚各界菁英共襄盛舉,邁向智慧製造新時代
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手


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9 新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術
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