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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房，落實ESG理念有助於打造友善環境，並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備，推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」 |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。
這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施 |
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中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局，依投資台灣事務所今（14）日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業，超過2兆5,122億元投資，預估創造16萬179個本國就業機會 |
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泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機 (2025.02.10)
面對設備過熱、故障停機及維護成本高漲等挑戰，泓格推出iSN-811C-MTCP非接觸式溫度量測模組。該模組具備多樣溫度像素與溫度門檻值偵測功能，能監測物體表面溫度分布，並融合熱成像與現場影像，助力工業場域設備巡查、數據分析與異常檢測，提升生產安全及品質 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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Nikon日本增材製造技術中心2月開幕 加速金屬積層製造發展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本埼玉縣行田市的尼康增材製造技術中心（Nikon AM Technology Center Japan）將於2025年2月28日開幕。
尼康增材製造技術中心（日本）配備了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系統，這也是該系統首次在日本亮相 |
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無人機送貨新時代來臨 Amazon和Walmart擴大服務範圍 (2025.02.04)
隨著科技的不斷進步，無人機送貨服務正逐漸從概念走向現實。近期，電商巨頭 Amazon 和零售龍頭 Walmart 宣布擴大其無人機送貨服務的範圍，這項創新服務不僅提升了物流效率，也為消費者帶來了前所未有的便利 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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AIoT辨識舊衣的新創意 將回收轉化為智能化操作流程 (2025.01.23)
在全球積極推動永續發展的浪潮中，舊衣回收與再利用正成為焦點議題。國立臺灣師範大學衍生的新創企業—沛德永續科技，以創新的 AIoT技術，在今年CES展會上推出了舊衣回收辨識解決方案，不僅吸引國際目光，更獲得高度肯定 |
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電子紙應用再進化 從閱讀屏到時尚手袋的跨界創新 (2025.01.21)
你能想像一款手袋可以隨心所欲地變換外觀，展現獨一無二的個性嗎？隨著電子紙技術的突破，這樣的願景已成為現實。E Ink元太科技攜手比利時奢華皮具品牌Delvaux，日昨於巴黎時裝週推出搭載E Ink Prism 3技術的Helios限量手袋系列，為電子紙的應用開啟全新篇章 |
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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理，為人工智慧應用開創新視角 |
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醫材業產值重回成長軌道 2024年前10月年增2.1% (2025.01.19)
基於民眾健康意識抬頭及人口老化趨勢影響，醫療照護需求與日俱增，加上業者積極研發，導致醫療器材業產值大抵呈現逐年穩健上升態勢，其中包括醫療設備及用品、眼鏡類、醫用化學製品等產業，截至2024年1~10月統計將達到約881億元，年增2.1%，重回成長軌道 |
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經濟部助攻鏈結矽谷生態圈 新創募資訂單上看4億台幣 (2025.01.15)
經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後，除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域，共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外，也積極鏈結矽谷新創生態圈，安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商務，可望創造4億台幣商機 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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桓達FSE集塵節能粒子濃度偵測器可即時監測粉塵狀態 (2025.01.08)
在工業環境中，嚴格監控的空氣品質與排放為重要的製程環節。桓達科技集塵節能粒子濃度偵測器能夠即時監測各類管道、煙道中粉塵濃度的變化，以最新靜電摩擦感應量測技術，當粉塵與探棒接觸撞擊或摩擦時，探棒產生電荷，經由感測電路進行放大、分析及處理，具更高解析及靈敏性 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
