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意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長,儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署(IEA)統計,到2025年,全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置,規模為2021年的8倍
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
[TIMTOS 2025] 銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技(PMI)在今年台北國際工具機展(TIMTOS 2025),除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件,可依需求選擇單獨使用,或搭配直線/旋轉動作應用
富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲,太陽能案場面臨嚴峻檢驗,考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險,富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03)
基因編輯技術CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被發現以來,已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性,使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變
NASA以紅外輻射光譜儀實測加州野火 提升野火行為精準度 (2025.03.03)
近期加州野火帶來了龐大的災害,NASA科學家與工程師為深入了解野火行為,以「小型野火紅外輻射光譜追蹤儀(c-FIRST)」的NASA B200國王航空飛機,飛越太平洋帕利塞德和阿爾塔迪納的野火區域,近即時觀測野火影響
石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能
美大學研究突破:廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破,成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料,開發出「分子功能化生物質水凝膠」,僅需溫和加熱,就能從空氣中提取飲用水,每公斤材料每日產水近16公升,約為傳統集水技術的三倍
探索AI驅動生成式經濟 3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展,達梭系統(Dassault Systemes)於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上,共同探索在當前的生成式經濟(Generative Economy)中,推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品-車用應用處理器模組(Automotive Application Processor Module,AP模組),將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域
可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊,成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品,有望徹底改變衣物在科技領域的應用。 這項發表於《通信工程》期刊的最新研究,揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器,整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中
DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨;QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商;雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中
DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期,輝達(NVIDIA)H20晶片在中國的訂單激增,這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧(AI)模型,自推出以來迅速引起廣泛關注,並在中國市場掀起了一股熱潮
群聯電子攜手Lonestar打造月球首座資料中心 開啟星際資料儲存新未來 (2025.02.27)
隨著全球對月球儲存技術的關注升溫,月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地,將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子(Phison) 於今(27)日宣布,攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar公司,共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月
台達電子董事會通過一百一十三年盈餘分配議案 每股普通股配發新台幣7.00元 (2025.02.27)
台達電子工業股份有限公司 26 日召開董事會,擬定113年度盈餘分配、114年股東常會召開事宜及公布113年財務報表。 本公司今日董事會之主要決議為: - 本公司及子公司113年營業額為新台幣4,211.48億元,稅後淨利(註1)為新台幣352.29億元,每股盈餘為新台幣13.56元


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