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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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MIC剖析2025 MWC趨勢帶來產業新契機 (2025.03.12)
資策會產業情報研究所（MIC）即將於3/14舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會，剖析從西班牙展場帶回的產業情報。整體而言，全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI，並尋求行動通訊服務的新營收契機 |
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臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構，金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World，並與法國機械工業技術中心（Cetim）正式簽署合作備忘錄（MOU）。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者，Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案，專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發，並設立氫能設備檢測中心 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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是德科技攜手歐盟 共同推動6G創新發展 (2025.02.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）透過參與由歐盟（EU）共同資助的「6G智慧網路與服務聯合計畫」（SNS-JU）中的兩個專案：UNITY6G：旨在開發AI原生架構，可無縫整合異質網域，同時優先考量永續性、能源效率和可擴充性、6G-VERSUS：在六大環保導向產業中整合永續技術，運用創新的6G平台最佳化資料處理和決策流程 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告，單月合併營收達3.81 億元，較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 ％ ; 2025年初始，延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度 |
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韓國研發磁性積層製造技術 打造高性能馬達 (2025.01.23)
韓國機械與材料研究所 (KIMM)近期 宣布，成功開發磁性積層製造技術，無需模具即可生產高性能馬達，為馬達製造領域帶來革新。
該技術已應用於製造軸向磁通馬達，這種馬達特別適用於機器人、電動汽車 (EV) 和移動解決方案等需要在有限空間內產生高扭矩和輸出的應用 |
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中研院突破高效太陽能技術研究 提升次世代電池效率逾3成 (2025.01.20)
為了克服現今太陽能發電場域增加不易，由中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長，於今（20）日宣稱以2年時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊層式鈣鈦礦/矽基）太陽能電池元件，成為化解此困境的核心策略 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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全科會揭幕 魏哲家：多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全國科學技術會議於今（16）日盛大召開為期3天的會議，以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心，凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖，全面推動科技創新與產業升級 |
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沙崙資安基地首創虛實整合資安競賽 CGGC「海狗再打十年」隊奪冠 (2024.12.09)
由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）攜手資安社群NDS次世代創新數位安全協會，共同舉辦「2024 CGGC網路守護者挑戰賽」（Cyber Guardian Grand Challenge），日前於台南沙崙資安基地舉行決賽 |
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Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元，於美國建立一座鋰硫電池（Lithium-Sulfur Battery）製造工廠，這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示，該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池，並計劃於未來數年內啟動營運，滿足電動車（EV）、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
