 |
2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
 |
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單 |
 |
現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26) 現代汽車與三星電子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目,並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求,簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用,提高效率與穩定性 |
 |
EMITE 攜手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 測試解決方案 (2025.02.26) 西班牙高科技業者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣佈其空中下載 (OTA) 測量解決方案的功能升級,使其符合最新無線區域網路 (WLAN) 標準 IEEE 802.11be 的 2x2 多輸入多輸出 (MIMO) 測試要求 |
 |
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器,能處理多種汽車應用,包括功能安全領域 |
 |
應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25) 電子束成像一直是重要的檢測工具,可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統,幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識,能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
 |
科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25) Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24) 在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
 |
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24) 「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊 |
 |
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23) BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術,其採用800V系統,並大幅提升電池里程,同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相 |
 |
日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21) 日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用,將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺,將擴大至約 340 萬平方英尺 |
 |
Microchip擴展maXTouch M1系列元件,支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21) 隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED(有機發光二極管)、microLED等新興技術打造智慧座艙,尋求將功能性與品牌標識完美融合,如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
 |
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21) 為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場 |
 |
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21) 想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。 |
 |
鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20) Kioxia Corporation(鎧俠)與SanDisk近日共同宣布,在3D快閃記憶體技術上取得重大突破,推出業界領先的技術,不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表現卓越 |
 |
Microchip推出MPLAB AI程式開發助手,將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20) Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手,利用人工智慧(AI)技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code(VS Code®)的延伸,基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發,並預配置了Microchip的AI聊天機器人,以提供即時支援 |
 |
智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18) 隨著科技的不斷進步,智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平,還提供了視覺增強功能,為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
 |
英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑:開始交付首批產品 (2025.02.18) 英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造,將為高壓應用領域,包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等,提供業界領先的SiC電源技術 |
 |
UL Solutions全球卓越消防科學中心提供系統安全驗證服務 (2025.02.17) UL Solutions宣布於美國伊利諾州開發全新的全球卓越消防科學中心,座落於芝加哥北部UL Solutions佔地110英畝的園區內,該中心將包括新建設施以及將現有消防科學實驗室做現代化的改造 |
 |
川普2.0時代的低碳轉型策略 (2025.02.14) 川普上台後的政策大轉彎,不但影響了經濟發展的走向、也對全球氣候治理帶來了影響。在IPCC評估報告中指出,若是想在本世紀末達成升溫攝氏2度的目標,必須在本世紀中達到淨零排放;低碳轉型勢在必行,有效管理碳排放量成為全球化企業經營上的重要議題 |