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NEC執行長森田隆之：以AI領航第四次工業革命 (2025.04.01)
NEC集團執行長森田隆之今日發表公開信，指出在第四次工業革命的浪潮中，人工智慧（AI）正以不可阻擋之勢重塑全球，並闡述該集團將如何引領這波變革，透過AI與數位轉型，打造一個安全、安心、公平且高效的永續未來 |
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台科大50周年校慶，研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」 (2025.04.01)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技，日前參加台科大50周年校慶，並於電子系所舉辦的研發成果展中展出「AI機器手姿態辨識」，獲得與會貴賓及台科大同學們的熱烈關注與詢問 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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雲科大攜手永源集團推動培育環安人才與技術創新 (2025.03.28)
產學合作為環境安全領域人才培育與技術創新增加持續力，國立雲林科技大學近日獲得永源集團董事長吳旻鴻支持，捐贈「環安人才培育公益計畫」，這是為經濟弱勢學生設立的獎學金，以培育具備專業知識與實務能力的環安領域人才 |
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DigiKey 宣布贊助 KiCad，支援開源 EDA 的開發 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很榮幸宣布將持續贊助領導開源電子設計自動化 (EDA) 套件 KiCad，鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾 |
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理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
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綠色鋼鐵市場潛力大 瑞典打造首座綠色鋼鐵廠 (2025.03.25)
在全球氣候變遷的壓力下，鋼鐵產業作為碳排放的主要來源之一，正面臨著前所未有的轉型挑戰。瑞典新創公司Stegra（原名H2 Green Steel）以其創新的綠色鋼鐵技術，成為了這場革命的先鋒 |
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三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書，名為「6G的未來：AI原生與永續通訊」，這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望，更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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機械公會80週年著重育才減碳 籲政府獎助投資與設備汰舊換新 (2025.03.24)
即將迎來成立80週年的台灣機械公會（TAMI）近年來為迎合政府政策，積極推動數位及淨零轉型，日前更在台中召開會員代表大會，呼籲政府能夠協助機械產業，利用堅實的技術與發展智慧機械及智慧製造的經驗，持續導入人工智慧（AI）、優化製程、減少成本，並朝精緻化、智慧化方向發展，真正落實產業AI化的目標 |
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經濟部與多國分享空品感測技術 共促APEC環境經濟發展 (2025.03.21)
面對現今全球空污問題正損及人身健康，更突顯空氣品質監測的重要性。由工研院在經濟部產業技術司及APEC PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation；PPSTI）小組支持下 |
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蘇姿丰於AI PC創新峰會預言 今年將見證AI應用爆發式增長 (2025.03.20)
在NVIDIA舉辦GTC的同時，AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會，執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心，描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。
蘇姿丰在演說中強調，AI已成為「過去50年最具變革性的技術」，其影響力正以指數級速度滲透至醫療、製造、物流等核心領域 |
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Withings成功研發概念性智慧健康鏡 (2025.03.19)
法國智慧健康裝置廠商Withings開發了概念性產品Omnia智慧健康鏡。這款全尺寸的智慧鏡子，融合了先進的人工智慧技術，為使用者提供全面的健康監測與管理功能。
Omnia配備360度全身掃描功能，能測量心電圖（ECG）、心率、體重等多項生理指標 |
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台達亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台達18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智匯園區，綠能加值」為題，展出智慧園區解決方案，包括具備高度整合優勢的台達iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，能涵蓋能源管理、安防監控、智慧路燈、樓宇控制等應用，解決多系統、多平台的管理痛點，已實際應用於台中港，成功減少90%夜間巡檢人力 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
