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藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新 |
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德國新創聚焦微型化氣體感測技術 獲百萬歐元投資 (2025.04.07)
德國新創公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功獲得450萬歐元（約新台幣 1.5 億元）的融資。這筆資金將加速其革命性微晶片氣體感測技術的商業化進程，有望徹底顛覆現有的氣體感測器市場 |
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A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾（Intel）新任執行長陳立武近日表示，公司將在AI硬體領域與輝達（NVIDIA）展開競爭。然而，?在這一過程中，英特爾將面臨多重挑戰，未來前景亦備受關注。
目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位，其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎 |
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2025.04(第112期)電動車充能新局 (2025.03.28)
迎合當前人工智慧物聯網（AIoT）的高速發展，
雖能提升電動車效能，卻也帶來能源消耗的挑戰。
並隨著電動車充電需求的不斷提升，
利用AI在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等應用，
將有助於提升能源效率和續航力 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件 |
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Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
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國家實驗研究院英文名稱更名揭牌 (2025.03.25)
國研院於今（25）日宣布變更英文名稱，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），變更為「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），並且舉行揭牌儀式，由國科會主委兼國研院董事長吳誠文與國研院院長蔡宏營共同揭牌 |
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u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈，推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計，與傳統解決方案相較，整體擁有成本降低了90% |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上，NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra，這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破，目的在應對不斷增長的AI應用需求，並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與其前代產品的機械相容性，還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
