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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機，經濟部產業發展署日前率領12家台廠，進軍「世界行動通訊大會」（MWC）打造台灣館，同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟（ORPC），以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動，協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求，深化供應鏈合作，並爭取美國創新基金補助商機 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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EMITE 攜手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 測試解決方案 (2025.02.26)
西班牙高科技業者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣佈其空中下載 (OTA) 測量解決方案的功能升級，使其符合最新無線區域網路 (WLAN) 標準 IEEE 802.11be 的 2x2 多輸入多輸出 (MIMO) 測試要求 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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OQ Technology獲歐盟支持 加速手機衛星連網服務發展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布，可能從一項歐盟支持的加速器計畫中獲得高達1750萬歐元的資金，以支持其透過小型衛星連接智慧型手機的計畫。
這家位於盧森堡的窄頻連網服務供應商，專為偏遠地區的物聯網（IoT）設備提供服務 |
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Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認證車規級屏蔽功率電感系列 (2025.02.19)
美商柏恩 Bourns 宣佈推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率電感器。全新 AEC-Q200 認證車規級電感為高可靠性消費、工業和電信應用提供更廣泛的電感選擇。Bourns 全新功率電感採用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設計，可實現低磁場輻射，其先進特性使其成為低雜訊環境應用的卓越電源轉換解決方案，適用於汽車輔助駕駛、車載娛樂系統和照明系統等領域 |
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貿澤電子即日起供貨：用於評估進階無線應用的英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK評估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，為適用於進階無線應用的多功能開發工具 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品 (2025.02.18)
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術 |
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業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣佈推出TPSMB-L系列汽車 TVS 二極體，該產品專為 800 V 電動汽車 (EVs) 中的電池管理系統 (BMS) 而創新設計，具有業界領先的超低箝位元電壓 (Vcl)，可為模擬前端 (AFE) 和電池管理積體電路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的電路保護 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
