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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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金屬中心菁才獎十週年 憑技術實力持續為產業譜寫新篇章 (2025.04.14)
技術突破與永續創新齊飛，金屬中心「菁才獎」邁入第十年，涵蓋半導體、材料、綠能、智慧醫療與數位轉型等關鍵領域，表彰技術菁英與團隊逾140組，多項創新成果榮獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）與愛迪生發明獎(Edison Awards)等國際殊榮 |
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衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測（EO）技術包含對地球系統數據的收集與分析，其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要，使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能，但也帶來能源消耗的挑戰，特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而，AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用，仍有助於提升能源效率和續航力 |
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台達支持全台首部8K深海紀錄片電影《沈睡的水下巨人》 呼籲海洋保育與珊瑚復育 (2025.04.10)
由台達電子文教基金會贊助生態紀錄片《沈睡的水下巨人》，6日於臺北表演藝術中心舉辦8K公益首映會，邀請海洋保育團體及公益夥伴搶先試片。《沈睡的水下巨人》是全台首部以超高畫質記錄台灣深海影像的紀錄片 |
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KYMCO傳承致勝精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
全球機車品牌KYMCO光陽不但創新造車科技、於市場上持續突破，KYMCO今(9)日舉辦「致勝未來，培育棒球新世代」公益贊助儀式，為高雄棒球基層盡一份努力，而KYMCO「致勝新世代」代言人陳傑憲共襄盛舉 |
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耀眼智能捐百萬專利檢測系統 協助中臺科大學子增能 (2025.04.09)
視光教育再升級，為台灣視光產業注入新血。耀眼智能科技與中臺科技大學攜手簽署「雙眼視機能檢測產學合作協議」，並捐贈價值逾百萬元、具多項台灣發明專利的高階雙眼視檢測系統，為學生提供先進的學習資源，全面提升視光系教學設備品質，強化視光教育實務教學與養成臨床技能 |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新 |
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A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。 |
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OFC 2025：Anritsu安立知與UT Dallas聯合展示符合OpenROADM MSA標準的資料中心互連控制與通訊品質監測技術 (2025.04.07)
Anritsu 安立知於 2025 年光纖通訊大會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2025) 與德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 的開放實驗室 (OpenLab) 合作展示符合 OpenROADM MSA 標準的資料中心互連控制與通訊品質驗證 |
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Panasonic模組整合Nordic的nRF54L15 SoC，為先進的物聯網應用實現高效能、高效率及低功耗優勢 (2025.04.07)
總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發，用於支援智慧照明、工業感測器、醫療保健和能源管理等應用，非常適合採用Matter通訊協定的智慧家庭物聯網應用 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
